ハローワーク新発田の管轄
求人番号:15060-05797651
- 採用人数:3人
- 掲載開始日:8月21日(3日前)
- 応募期限:10月31日(あと68日)
求人の概要
求人区分 | フルタイム |
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雇用形態 | 正社員 |
派遣・請負等 | 派遣・請負ではない |
募集の理由 | 増員 |
仕事の内容 | 半導体パッケージ基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。※デジタルデータとは生産装置、検査装置はIoT等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。 |
学歴 |
高専以上が必須
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必要な経験等 |
必須
【必須要件】化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験【歓迎要件】めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
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必要な免許・資格 |
免許・資格不問
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必要なPCスキル | 基本的なPC操作 |
年齢 | 制限あり
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試用期間 | あり(2ヶ月)
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雇用期間 | 雇用期間の定めなし |
勤務地 |
新潟県新発田市
就業場所の変更の範囲:会社の定める場所(リモートワークを行う場所を含む)
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マイカー通勤 | 可(駐車場あり) |
転勤 | あり
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賃金 |
233,500円〜359,000円
※フルタイムは月額換算の額、パートは時間額
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昇給 |
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賞与 |
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通勤手当 | 実費支給(上限なし) |
給与の締め日 | 固定(月末) |
給与の支給日 | 固定(月末以外)
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就業時間 |
フレックスタイム制
7時00分〜22時00分の時間の間の8時間程度
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時間外労働時間 | あり
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月平均労働日数 | 19.7日 |
休憩時間 | 60分 |
休日 |
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年間休日数 | 128日 |
加入保険 | 雇用保険,労災保険,健康保険,厚生年金,財形 |
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企業年金 | 確定拠出年金 |
退職金共済 | 未加入 |
退職金制度 | なし |
定年制 | あり(定年年齢一律65歳) |
再雇用制度 | あり(上限年齢上限70歳まで) |
勤務延長 | なし |
入居可能住宅 | 単身用あり
独身寮あり(条件あり)
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利用可能な託児所 | なし |
育児休業取得実績 | あり |
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介護休業取得実績 | なし |
看護休暇取得実績 | なし |
外国人雇用実績 | あり |
UIJターン | UIJターン歓迎 |
労働組合 | あり |
職務給制度 | なし |
復職制度 | あり
TOPPANグループでの勤務経験があり、退職された本雇社員の方を対象とした再雇用制度。(条件あり)
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フルタイムの就業規則 | あり |
パートの就業規則 | あり |
受動喫煙対策 | 受動喫煙対策あり(喫煙室設置) 屋内喫煙可能場所あり |
選考方法 | 面接(予定3回),書類選考,筆記試験 |
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選考結果通知 |
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選考日時 | 随時 |
応募書類等 |
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応募書類の返却 | 求人者の責任にて廃棄 |
選考に関する特記事項 | 面接は原則オンラインで実施いたします。 |
特記事項 | ※TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社への出向となります。 労働条件や給与、福利厚生などはTOPPANの制度が適用されます。◇作業服・制服の支給:有◇トライアル雇用利用:無「変更範囲:会社が定める業務」 ※応募を希望される際は、ハローワークから「紹介状」の交付を受けて下さい。 |
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管轄ハローワーク | 新発田公共職業安定所(ハローワーク新発田) |
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会社情報
従業員数 |
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事業内容 | 印刷技術から発展した超微細加工技術や光印刷技術といった「印刷テクノロジー」を元に、ディスプレイ関連製品や半導体製品を製造しています。 |
メッセージ | ■募集背景好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。■業務のやりがい・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。■商材について FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。 |
応募する際の注意事項
応募する場合は最寄りのハローワークへ
「直接、企業に応募してもいいですか?」というご質問をいただくことがあります。
一部を除き、ほとんどの企業はハローワークを経由した応募を希望されています。
つきましては、ハローワークで紹介状を発行してもらって応募しましょう。
また、ハローワークを経由した応募は条件が整えば、再就職手当などの給付を受けられます。
詳しくは、最寄りのハローワークでお尋ねください。
※本求人の管轄は新発田公共職業安定所ですが、どのハローワークでも受け付けています。
求人番号を必ず控えてください
ハローワークで紹介状を発行してもらうには、求人番号が必要となります。
本求人の求人番号は「15060-05797651」となっています。
必ずこの番号を控えてからハローワークに行ってください。